11月20-21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。

      中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，权威发布了2025年中国IC设计业发展状况及相关统计排名，围绕产业面临的战略机遇与时代挑战进行了深度研判，为设计业在新时代背景下实现破局攻坚指明了方向。

  探芯科技专注于芯片版图分析服务，在本次大会中再次亮相。在展会现场，与各位莅临展位的新老客户进行了深入的交流，向业内的朋友们展示了探芯目前的业务范围及项目案例。得到了长期合作的客户的肯定，同时与各位新客户也都建立了联系。

最后，感谢各位朋友对探芯科技的支持，期待在明年北京的ICCAD大会上与大家再次相聚！